【新刊速報】先進封止FOPLPの台湾サプライチェーン最新動向＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年８月第２週号発行＞

リサーチ経営マーケティング作成日：2024年8月2日

機械業界新刊速報

【新刊速報】先進封止FOPLPの台湾サプライチェーン最新動向＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年８月第２週号発行＞

記事番号：T00116764

・先進封止FOPLPの台湾サプライチェーン最新動向
・2023年の工作機械輸出額、台湾は世界6位
・センサーの桓達科技（ファインテック）、AIサーバー冷却システム向け受注増
・2024年上半期台湾工作機械部品の輸出入分析

＜先進封止FOPLPの台湾サプライチェーン最新動向＞

　市場のうわさによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の関係者が先日、液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）が2023年に閉鎖した南部科技園区（南科）の第5.5世代液晶パネル工場を視察したようだ。同工場を取得して先進パッケージング（封止）、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）の重要拠点とする意向とみられる。
※TSMCは8月15日、イノラックスの同工場を購入すると発表した。取引総額は171億4000万台湾元（約790億円）

CoWoSの後継技術として注目
　ChatGPT（チャットGPT）」などの人工知能（AI）ブームが続く中、データセンター向け高性能AI半導体の生産で先進封止の重要性が高まっている。先進封止とは▽ロジックIC、▽高周波（RF）IC、▽メモリーなど複数のチップを統合し、半導体の性能を高め、消費電力を低減する技術で、TSMCが7ナノメートル以降の製造プロセス製品に採用するチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）が代表的だ。FOPLPは矩形基板（パネル）を使用し、利用可能面積が従来の12インチ円形ウエハーの7倍以上に達することから、CoWoSに続く技術として注目されている。

成熟プロセスの車載用半導体などに採用

　先進封止には▽フリップチップ（FC）封止、▽2.5次元（2.5D）／3D封止、▽ファンアウト（FO）型封止などがある。ファンアウト型封止はさらに、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）とFOPLPに分けられる。

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