【新刊速報】台湾半導体業界、日本・欧米・東南アジアと台湾生産強化＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年８月第１週号発行＞

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【新刊速報】台湾半導体業界、日本・欧米・東南アジアと台湾生産強化＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年８月第１週号発行＞

リサーチ経営マーケティング作成日：2024年7月25日

機械業界新刊速報

【新刊速報】台湾半導体業界、日本・欧米・東南アジアと台湾生産強化＜ワイズ機械業界ジャーナル2024年８月第１週号発行＞

記事番号：T00116618

・台湾半導体業界、日本・欧米・東南アジアと台湾生産強化
・台湾政府がドローン産業育成、コントローラー・炭素繊維部品・レーダーで成果
・半導体製造ライン監視システムの竹陞科技（GUTC）、日本市場強化へ
・2024年上半期台湾工作機械産業の輸出入分析

＜台湾半導体業界、日本・欧米・東南アジアと台湾生産強化＞

　台湾のファウンドリーや半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）企業は、新型コロナウイルス感染症流行や米中対立などの地政学的リスクの高まりを受け、海外での生産拡大や中国からの生産移管を進めているほか、台湾西部への投資も拡大している。

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は米国アリゾナ州と熊本県で工場を建設しており、ドイツ東部ザクセン州の州都ドレスデンでも新工場を計画している。台湾西部で先進製造プロセス工場、先進封止工場の建設も進めている。アリゾナ第1工場は2025年に4ナノメートル製造プロセスで、第2工場は28年に3ナノと2ナノで、第3工場は30年に2ナノか2ナノ以降の先進プロセスで量産を開始する計画だ。

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