宏達国際電子（ＨＴＣ）は2018年にも高解像度４Ｋ画像をバーチャルリアリティー（仮想現実、ＶＲ）対応ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着ディスプレイ、ＨＭＤ）「HTC Vive」の新機種を発売するも …… 続きを読む
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の支持の下、中国・長江周辺都市のＩＣ設計業界の団体や企業がこのほど上海市で、産業連盟「台積電晶円製造服務聯盟」を発足した。ＴＳＭＣ南京12インチウエ …… 続きを読む
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は16日、ＴＳＭＣの16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの簡易版「16ＦＦＣ」プロセ …… 続きを読む
市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が発表した世界のＩＣ設計会社の第３四半期売上高ランキングで、台湾最大手の聯発科技（メディアテック）は20億5,300万米ドルで …… 続きを読む
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の経営統合は、中国の商務部による承認審査に進展がみられないことから、予定していた年内の実現 …… 続きを読む
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は16日、中国・福建省泉州市晋江市の福建集成電路産業園区で、新工場建設のため用地を取得したと発表した。取引額は約４億7, …… 続きを読む
韓国の英字経済ニュースサイト『Business Korea』の16日報道によると、ＬＧディスプレイ（ＬＧＤ）はアクティブマトリックス式有機ＥＬ（AMOLED）ディスプレイに注力するため液晶パネル工場 …… 続きを読む
東芝は17日、日本経済新聞が同日付で報じた、不採算のパソコン（ＰＣ）事業の売却に向けて華碩電脳（ＡＳＵＳ）と協議を始めたとの報道について「ＰＣ事業の売却に関する方針を固めた事実はなく、個別企業と協議 …… 続きを読む
米アップルの公式サイトによると、新型スマートフォンiPhoneXの出荷予定日が北米地域で２～３週間後と以前より１週間早まった。生産を急ぐよう求めたアップルの要求に対し、iPhoneXを組み立てる鴻海 …… 続きを読む
中華電信は通信キャリア５社で最も遅れて、今月から第４世代移動通信規格（４Ｇ）の高音質通話サービス「VoLTE（ボルテ）」を導入した。2014年以降、キャリア各社がVoLTEを導入しているが、現時点で …… 続きを読む
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