リサーチ 経営 マーケティング 作成日:2024年10月2日
機械業界 新刊速報記事番号:T00117856
・TSMCの日本・米国・ドイツ工場計画、サプライヤーの海外進出促す
・台湾自動車・バイク産業の2024年第2四半期概況と業界動向
・機能性材料の汎瑋材料(トランスサン・マテリアルズ・テクノロジー)、AI向け冷却需要に照準
・汎用機械設備製造業の2024年上半期の概要と展望
<TSMCの日本・米国・ドイツ工場計画、サプライヤーの海外進出促す >
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は世界的な半導体需要に対応するため、日本や米国、ドイツで工場建設を進めている。2024年8月にはドイツ東部ザクセン州ドレスデンで、同社にとって欧州初となる半導体製造工場の着工式典を行った。▽自動車部品最大手のボッシュ、▽半導体大手のインフィニオン・テクノロジーズ、▽NXPセミコンダクターズとの合弁会社が建設する。投資額は100億ユーロ以上で、ドイツ政府から50億ユーロの補助金が出る。
一方、台湾との距離や文化の相似性から言えば、熊本工場の方がドイツ、米国工場より優位性がある。また、TSMCにとっては、サプライチェーン(供給網)などが整備されている台湾が依然として最も重要な生産拠点だ。
サプライヤーが欧州進出を検討
TSMCにとって欧州初の半導体製造工場となるドレスデン工場は27年に生産を開始する予定だ。
22/28ナノメートル製造プロセスの相補性金属酸化膜半導体(CMOS、シーモス)、16/12ナノの立体構造トランジスタ(FinFET、フィンフェット)技術を採用する。月産能力は12インチウエハーで4万枚の計画。TSMCのサプライヤーでは、▽半導体設備メーカー、帆宣系統科技(マーケテック・インターナショナル、MIC)………………………
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