リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2024年10月8日
機械業界 新刊速報記事番号:T00117991
・台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向
・台湾電子材料産業の2024年第2四半期概況と今後の展望
・PCB組み立ての威力暘電子(ウェリーサン)、自動車向けで成果
・台湾手動工具2024年第2四半期概況と今後の展望
<台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向>
半導体業界では、半導体回路のさらなる微細化が物理的に困難となり、ムーアの法則(半導体の集積密度は18~24カ月で倍増する)が限界に近づいていることを受け、後工程の先進封止が重要になってきている。フランスの市場調査会社、ヨールデベロップメントの予測によると、先進封止市場の23~29年の年平均成長率(CAGR)は11%となる見通しだ。
先進封止は中央処理装置(CPU)やグラフィックスプロセッサー(GPU)などの演算用チップ、ネットワーク通信チップ、DRAMなど異なる半導体をヘテロジニアス・インテグレーション(異種統合)する技術で、性能の向上と消費電力の削減が可能になる。
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家(シーシー・ウェイ)董事長は24年7月、FOPLP技術の研究を進めていると明らかにし、3年後に技術が成熟するとの見通しを示した。
FOPLPは16年から開発されていたが、良品率の低さから顧客の導入が進まなかった。FOPLPの最大の特徴は、矩形のガラス基板を使用する点にある。使用できる面積が従来の12インチウエハーの7倍以上で、より多くのチップが配置できるため、生産性が向上する………………………
(続きは「機械ジャーナル会員限定)
<2週間無料試読>
以下リンクにアクセスしていただき、お問い合わせの種類から「機械業界ジャーナル」をお選びください。
https://www.ys-consulting.com.tw/contact/
台湾のコンサルティングファーム初のISO27001(情報セキュリティ管理の国際資格)を取得しております。情報を扱うサービスだからこそ、お客様の大切な情報を高い情報管理手法に則りお預かりいたします。
ワイズコンサルティンググループ
威志企管顧問股份有限公司
Y's consulting.co.,ltd
中華民国台北市中正区襄陽路9号8F
TEL:+886-2-2381-9711
FAX:+886-2-2381-9722