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【新刊速報】台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向<ワイズ機械業界ジャーナル2024年10月第2週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2024年10月8日

機械業界 新刊速報

【新刊速報】台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向<ワイズ機械業界ジャーナル2024年10月第2週号発行>

記事番号:T00117991

・台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向
・台湾電子材料産業の2024年第2四半期概況と今後の展望
・PCB組み立ての威力暘電子(ウェリーサン)、自動車向けで成果
・台湾手動工具2024年第2四半期概況と今後の展望

 

<台湾の先進封止FOPLP・CPO開発動向>

 半導体業界では、半導体回路のさらなる微細化が物理的に困難となり、ムーアの法則(半導体の集積密度は18~24カ月で倍増する)が限界に近づいていることを受け、後工程の先進封止が重要になってきている。フランスの市場調査会社、ヨールデベロップメントの予測によると、先進封止市場の23~29年の年平均成長率(CAGR)は11%となる見通しだ。

 先進封止は中央処理装置(CPU)やグラフィックスプロセッサー(GPU)などの演算用チップ、ネットワーク通信チップ、DRAMなど異なる半導体をヘテロジニアス・インテグレーション(異種統合)する技術で、性能の向上と消費電力の削減が可能になる。

  ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家(シーシー・ウェイ)董事長は24年7月、FOPLP技術の研究を進めていると明らかにし、3年後に技術が成熟するとの見通しを示した。

 FOPLPは16年から開発されていたが、良品率の低さから顧客の導入が進まなかった。FOPLPの最大の特徴は、矩形のガラス基板を使用する点にある。使用できる面積が従来の12インチウエハーの7倍以上で、より多くのチップが配置できるため、生産性が向上する………………………

 

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