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【新刊ハイライト】再生資源・半導体検査・射出成形機、台湾企業の高度化が進展<ワイズ機械業界ジャーナル2025年5月第2週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年5月14日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】再生資源・半導体検査・射出成形機、台湾企業の高度化が進展<ワイズ機械業界ジャーナル2025年5月第2週号発行>

記事番号:T00121654



【トピック1】
TSMCの台中ゼロウェイストセンター、廃棄物を電子グレード原料へ

 台湾積体電路(TSMC)は、中部科学園区に「ゼロウェイスト・マニュファクチャリング・センター」を稼働。電子グレードの再生IPAや人工蛍石などを自社利用・外販し、持続可能な半導体製造体制を構築中。今後は南部科学園区や海外工場近隣にも拠点展開を計画。

【トピック2】
台湾の半導体検査・分析3社、AI需要で24年売上高過去最高

 閎康(MA-tek)、宜特科技、汎銓科技の3社が2024年売上で過去最高を更新。2ナノ以降の製造プロセスや3D封止化が検査精度を引き上げ、設備投資も活発。北海道や米国など海外拠点の拡充も進む。

【トピック3】
タングステン回収・再生の聯友金属科技(LIANYOUメタルズ)、日本の大手商社が出資

 台湾で唯一、タングステンの回収・再生を手がける聯友金属が、アップルやTSMC向けに供給。コバルトの高純度製品や欧州EV電池リサイクル市場でも成果を挙げている。今後は台湾工作機械や半導体産業との連携強化を目指す。

【トピック4】
プラ・ゴム射出成形機大手の富強鑫精密工業(FCS)、インド・ハイエンド市場開拓で成果

 台湾大手のFCSが、インドのEV・ICT・食品包装市場で急成長。現地工場の能力は台湾本社を上回る見通し。米中摩擦の影響を回避し、スマート製造対応製品で差別化を図る。


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