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【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、AI特需で前年同期比14%増<ワイズ機械業界ジャーナル2025年6月第3週号発行>


リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日:2025年6月18日

機械業界 新刊速報

【新刊ハイライト】台湾電子材料産業、AI特需で前年同期比14%増<ワイズ機械業界ジャーナル2025年6月第3週号発行>

記事番号:T00122334



【トピック1】
台湾電子材料産業の2025年第1四半期振り返りと今後の展望
 
2025年Q1の台湾電子材料産業は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング(高性能計算、HPC)向け半導体材料、プリント基板(PCB)材料、液晶ディスプレイ(LCD)材料の需要拡大により前年比14.0%の成長。一方、リチウム電池材料の需要が低迷し、価格がさらに下落したことにより、エネルギー分野向け材料は前年同期比29%減少した。

 

【トピック2】
台湾半導体設備産業クラスターの概要(2025年6月時点)

 台湾の電子・半導体生産用機械設備製造業は、主に▽新竹科学園区(竹科、新竹サイエンスパーク)、▽中部科学園区(中科、中部サイエンスパーク)、▽南部科学園区(南科、南部サイエンスパーク)──の三大科学園区に集中している。各地域は機能ごとに分化しており、新竹は前工程の拡散や検査、中部は精密機械との連携、南部は後工程のパッケージング・テスティング(封止・検査)設備メーカーが多く分布している。AI時代の応用拡大に対応するため、これらの中小規模の設備メーカーは、アライアンスを結成したり、世界的な大手企業と直接提携するなどして、競争力の強化を図っている。

 

【トピック3】
スマホケースの犀牛盾科技(ライノシールド)、海洋プラごみ回収プラットフォーム開発

 スマホアクセサリーのライノシールドが7000万元を投じ、ドローンとロボットでごみ回収する海洋プラ回収プラットフォーム「破浪者」を開発。観光・教育と両立する新たな社会インフラの創出を目指し、2025年に台南沖で試験運用開始予定。

 

【トピック4】
台湾金型産業2025年第1四半期振り返りと今後の展望

 2025年Q1の台湾金型産業は前年同期比4.1%減。主力市場の低迷で全体は苦戦する一方、虎山実業はADAS部品で世界展開を強化。台翰はベトナム第2工場稼働でAI対応のスマート製造を本格化。


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