記事番号：T00128050

【トピック１】
台湾設備メーカー3社、先進封止向け検査装置で成果──AI活用とサプライチェーン現地化が加速
　台湾積体電路製造（TSMC）やASEテクノロジー・ホールディング（ASEH）による先進パッケージングの需要が拡大する中、検査装置の需要も急増しています。これまで海外製が主流だった分野において、サプライチェーンのローカル化を背景に、倍利科技（V5テクノロジーズ）、牧徳科技（マッハビジョン）、政美応用の3社が人工知能（AI）技術などを活用したハイエンド検査装置の開発に成功しました。メンテナンス効率の高さやカスタマイズの速さといった「地産地消」の強みを活かし、大手からの受注を相次いで獲得しています。

【トピック２】
電子・半導体製造装置産業、2025年は生産・販売ともに2割増──AI需要と設備投資が牽引
　台湾の電子・半導体生産用機械設備製造業の2025年の生産額は2,521億9,900万台湾元（前年比20.22%増）、販売額は2,483億800万台湾元（同20.14%増）と大幅に成長しました。AI向け半導体パッケージング需要や、TSMCの熊本・米国アリゾナ工場展開、中国メーカーからの需要が業績を力強く牽引しています。2026年もTSMCの過去最高規模となる設備投資計画などを受け、販売額は前年を大幅に上回る見通しです 。

【トピック３】
弘塑科技（GPTC）、先進パッケージング向け次世代設備開発へ従業員8割増員
　半導体設備大手の弘塑科技（グランド・プロセス・テクノロジー）は、2026年3月に従業員を450人へと8割増員する体制拡充を明らかにしました。TSMC向けの最先端パッケージングであるCPOやCoPoS用設備の開発を強化し、新たな成長エンジンとする狙いがあります。 競合他社に対抗するため、AIなどのソフトウェアとハードウェアの高度な統合による技術的優位性の確立を目指しています。

【トピック４】
ポンプ・バルブ製造業、内需が下支えも輸出は関税の打撃──2026年の回復に期待
　台湾のポンプ・コンプレッサー・コック及びバルブ製造業は、米国関税や中国ECFA優遇中止の影響により輸出市場で打撃を受けました。しかし、電子産業の継続的な工場拡張や台商（台湾企業）の国内回帰投資が内需を下支えし、2025年1〜11月の全体生産額は前年同期比0.70%減の微減にとどまりました。AI商機による真空ポンプの輸入が大きく伸びており、2026年は米国の投資規模刺激や中国の調達拡大に牽引され、全体販売額が小幅なプラス成長に転じると予測されています。


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