記事番号：T00128657

【トピック１】TSMC・サムスン・インテルが先進封止を強化──台湾設備メーカーに商機
　AI半導体向けに先進パッケージング（封止）の重要性が増す中、市場規模は2030年に1000億台湾元近くまで拡大する見通しです。不良品コスト削減のため生産能力拡大より良品率向上が最重要課題となっており、台湾の洗浄・検査装置メーカーである辛耘企業（サイエンテック）や弘塑科技（グランド・プロセス）などが新工場建設や生産能力拡大を進めています。

【トピック２】台湾PCB大手3社、AI・低軌道衛星向けで業績拡大
　欣興電子（ユニマイクロン）、華通電脳（コンペック）、金像電子（GCE）の台湾PCB大手3社は、消費者向けからAI半導体や低軌道（LEO）通信衛星向けに事業の軸足を移しています。各社は大規模な設備投資を通じてABF基板や高密度多層（HDI）基板の研究開発を強化し、2025年の連結売上高を大きく伸ばしました。

【トピック３】プローブカード構造部品の景美科技、AI半導体供給網で不可欠な存在に
　半導体検査用プローブカード構造部品を手掛ける景美科技は、肉眼では識別困難な穴を加工する「セラミック微細穴あけ技術」によって95％の良品率を実現しました。プローブカード自体の製造から構造部品の開発・生産に特化（シフト）することで投資リスクの低減に成功し、世界最大手からの受注を獲得するなど供給網において確固たる地位を築いています。

【トピック４】AI搭載スマートグラス需要に期待──台湾企業が部品・最終製品の開発強化
　自律型AI（AIエージェント）を搭載したスマートグラスの本格実用化を見据え、台湾の関連メーカーが開発を加速させています。鴻海精密工業や和碩聯合科技（ペガトロン）がグループ総力でARグラス製造へ参入したほか、ディスプレイやIC設計分野の台湾サプライヤーも高い技術力を生かして軽量化・小型化・めまい防止技術に取り組んでいます。 

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