リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日：2026年6月2日
機械業界 新刊速報記事番号：T00128831
【トピック１】 台湾PCB装置メーカー、AIサーバー向け需要を独自技術で開拓
AIデータセンターの高速伝送需要を受け、台湾のPCB（プリント基板）装置メーカーが活況です。微細化や高アスペクト比の穴あけ技術が求められる中、大量科技（バックドリル）や牧徳科技（AI活用光学検査・四線式電気テスト）などが独自技術で製造のボトルネックを解消しています。
【トピック２】 台湾USV（無人水上艇）産業、国産化と次世代競争力の構築
軍民両用で注目される無人水上艇（USV）分野において、台湾は小型船体の設計・製造能力を蓄積しています。一方で中核部品の輸入依存や中大型船体の開発が課題となっており、産業界のサプライチェーン同盟結成と国際提携による突破が急務となっています。
【トピック３】 万潤科技、先端パッケージング（PLP）向け貼り合わせ装置を開発
半導体装置メーカーの万潤科技は、AI技術で基板の反りに動的対応するPLP向け貼り合わせ装置の開発に成功しました。同社はロボット事業を終了させ、全社リソースをAI半導体向けのPLPおよびCPO（コパッケージド・オプティクス）装置へ集中させる完全移行を図っています。
【トピック４】 2026年台湾金型産業、AIと軍事ブーム牽引で647億元へ
台湾の金型産業は、中国の低価格競争や従来産業の低迷に直面する一方、半導体・AIサーバー向け精密金型が下支えしています。軍事用ドローンや次世代車載センサーへの参入も進み、2026年通年の生産額は前年比1.5%増の646億8000万台湾元に達する見通しです。
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