リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日：2026年6月23日
機械業界 新刊速報記事番号：T00129184
【トピック１】
台湾ITハードウエア産業、AIサーバーが成長牽引
2026年第1四半期の生産額は前年同期比16.9%増の372億3,900万米ドルに達しました。クラウドサービスプロバイダー（CSP）向けの旺盛なAIサーバー需要が全体を牽引した一方で、消費者向けのパソコン関連は重要部品の価格高騰によって需要が減少し、市場の二極化が鮮明になっています。
【トピック２】
台湾電子材料産業、AI・HPC需要で生産額2割増
2026年第1四半期の生産額は2,501億3,000万台湾元となり、前年同期比23.4%の大幅増を記録しました。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの需要が強く、半導体材料、パッケージング材料、PCB材料が大きく伸びた一方、液晶パネル（LCD）材料などは減産の影響を受けました。
【トピック３】
碩正科技、TSMC先進パッケージング向け離型フィルムを受注
年間売上高3億元未満の中小企業である碩正科技（シュアジャイアント・テクノロジー）が、TSMCのInFOおよびCoWoS向け離型フィルムの受注を獲得しました 。高度な塗布技術に基づくフッ素フリー製品がTSMCのESG方針と完全に合致したことが決定打となり、日本メーカーからの切り替えに成功しています。
【トピック４】
米国車「ゼロ関税」を迎え撃つ台湾自動車産業の転換戦略
台米相互貿易協定（ART）による米国製乗用車の関税撤廃を受け、台湾の部品産業は従来のガソリン車向けから、ロボット用関節部品や無人機といった「低空経済」への参入を進めています。また、電動バイク市場ではハード競争から抜け出し、日系メーカーの製造技術を取り入れた「技術共生」のエコシステム構築が進んでいます。
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