経済統計速報 19年12月（前半） 外貨準備高 消費者物価指数（ＣＰＩ）、卸売物価指数（ＷＰＩ） 貿易統計（輸出総額、輸入総額） 卸売・小売・飲食業売上高 景気対策信号 …… 続きを読む
９日付経済日報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ソニーから初めてハイエンドの相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）を受注したもようだ。第５世代 …… 続きを読む
市場観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が先日発表した同社初のスマートフォン向け第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）旗艦製品「天璣（Dimensity）1 …… 続きを読む
米半導体大手のクアルコムは米国時間５日、常時モバイル接続に対応したノートパソコン用チップセット新製品「スナップドラゴン７ｃ」「スナップドラゴン８ｃ」と、第５世代移動通信（５Ｇ）と仮想空間技術「クロス …… 続きを読む
半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）は、南部科学工業園区（南科）高雄園区（高雄市路竹区）に建設中の12インチウエハー工場の操業開始時期を、当初予定の2021年末から22年第 …… 続きを読む
鴻海科技集団（フォックスコン）が参画する中国山東省の済南富能半導体が先週４日、工場棟の頂上部分の完成を祝う式典を行った。同プロジェクトには済南産業発展投資集団、済南高新控股集団、鴻海傘下の富士康科技 …… 続きを読む
郭台銘（テリー・ゴウ）鴻海精密工業前董事長は米国時間６日、第６世代パネル工場などの建設を進める米ウィスコンシン州のウィスコン・バレー科学技術パーク（WVSTP）を訪問し、来年はWVSTPの施設の生産 …… 続きを読む
韓国メディアの報道によると、韓国のＬＧイノテックがプリント基板（ＰＣＢ）事業からの撤退を発表した。モバイル端末向けの高密度相互接続（ＨＤＩ）基板の需要減と競争激化が原因で、年内にＰＣＢの生産を、来年 …… 続きを読む
受動部品最大手、国巨（ヤゲオ）が６日発表した11月連結売上高は前月比9.2％増、前年同月比34.5％減の35億2,000万台湾元（約125億6,000万円）で、今年２番目となった。７日付工商時報など …… 続きを読む
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