台湾積体電路製造(TSMC)は12日、16ナノメートル立体構造トランジスタ(FinFET)製造プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」が試験生産に入っており、今月末までに全ての信頼性テストを …… 続きを読む
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)の南茂科技(チップモス・テクノロジーズ)は12日の董事会で、同社が47%を出資するテスティング業者、泰林科技の合併を決議した。合併基準日は来年6月17 …… 続きを読む
光宝科技(ライトン・テクノロジー)の関連会社、ディスクリート半導体(個別半導体)大手の敦南科技(ライトン・セミコンダクター)は、モバイルバッテリー用DC/DCパワーマネジメント(電源管理)ICを6イ …… 続きを読む
液晶パネル用ドライバICメーカー、奕力科技(イリテック)は、中国の中低価格帯スマートフォンの販売好調を受け、第3四半期の純利益が前期比103%増の1億7,900万台湾元(約680億円)に達した。13 …… 続きを読む
広達電脳(クアンタ・コンピュータ)の梁次震副董事長は12日、来年のウエアラブル(装着型)端末の出荷台数は今年比2桁または3桁成長するとの予測を示した。顧客の受注状況は明かさなかったが、組み立てを独占 …… 続きを読む
電子機器受託生産の佳世達科技(Qisda)が12日発表した第3四半期の純利益は前期比25.3%増の10億4,000万台湾元(約40億円)で、今年最高となった。同社は、本業で粗利益率の高い分野を開拓し …… 続きを読む
液晶ディスプレイ用プリント基板(PCB)世界最大手、志超科技(タイワンPCBテックべスト、tpt)が12日発表した第3四半期純利益は前期比32.09%増、前年同期比74.94%増の5億1,400万台 …… 続きを読む
華碩電脳(ASUS)の沈振来執行長は12日、同社のスマートフォン出荷台数について、第4四半期に40%以上の成長が期待でき、通年では800万台に達するとの見通しを示した上で、「来年は少なくとも100% …… 続きを読む
通信機器大手、智邦科技(アクトン・テクノロジー)の第3四半期連結売上高は前年同期比5%減の53億4,700万台湾元(約200億円)、連結純利益は52%減の6,500万元と予測を下回った。企業向け需要 …… 続きを読む
中国鋼鉄(CSC)は来年の昇給率が2.5~3%に上る可能性がある。建設業界でも昇給ムードが高まり、台湾全体の給与相場を押し上げそうだ。13日付経済日報が報じた。 CSCの労働組合幹部は、政府が企業 …… 続きを読む
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