半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界首位、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は22日、台湾２位、世界３位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の株式公開買付（ＴＯＢ）で同社の株式24.99％を取得し、筆 …… 続きを読む
半導体の知的財産（ＩＰ）大手、英ＡＲＭは22日、同社としては世界で４カ所目、アジアでは初の中央処理装置（ＣＰＵ）設計センターを新竹科学工業園区（竹科）に開設した。ＡＲＭの呉雄昂・大中華区総裁は「台湾 …… 続きを読む
中台ＩＣ設計業者の指紋認証チップが大手携帯電話ブランドに相次いで採用される中、同チップのオファー価格は従来の７〜８米ドルから急落し、最近５米ドルを割り込んだ。業界関係者は、中台ＩＣ設計業者が値下げに …… 続きを読む
発光ダイオード（ＬＥＤ）メーカー、隆達電子（レクスター・エレクトロニクス）と賀喜能源（リードレイ・エナジー）、米クリーの３社は、台湾のＬＥＤ街路灯入札への参加で提携する。23日付工商時報が伝えた。 …… 続きを読む
タッチパネル大手の介面光電（Ｊタッチ）は、メタルメッシュ方式のタッチパネルの量産を開始した。23日付工商時報が伝えた。 同社のメタルメッシュ方式の13.3インチタッチパネルは、宏碁（エイサー）が発表 …… 続きを読む
受動部品メーカーの光頡科技（バイキング・テック）は22日、中国の同業最大手、広東風華高新科技（風華高科、深圳上場）から株式公開買い付け（ＴＯＢ）の申し入れを受けたことを明らかにした。買収額は約14億 …… 続きを読む
受動部品最大手、国巨（ヤゲオ）は中国の同業との差を広げるべく、自動車向け製品に注力しており、既に自動車業界の一次請け（Tier1）メーカーから受注を獲得。直接販売における同製品の売上高構成比は、５年 …… 続きを読む
台湾政府は第５世代移動通信規格（５Ｇ）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）に5,000万米ドルを投じる計画で、５Ｇで世界をリードすることを目指す。経済部技術処の羅達生副処長は、政府が拠出した資金5,000万米ドルは …… 続きを読む
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